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7月15日新闻，，国内当先碳化硅衬底研发制作企业同光晶体获数亿元Pre-IPO轮融资，，红马本钱参加，，其他投资方蕴含上市公司汇川技术，，以及中信产业基金、、漯河南创、、上海联新、、上水师民融合产业基金等机构。

同光晶体专业从事第三代半导体碳化硅单晶片的研发和制备，，是国内率先从事第三代半导体产业的企业之一。公司攻克了从原料合成、、单晶成长、、衬底加工，，到品质检测等关键技术，，形成关键设备自有、、主题技术自主的齐全技术系统，，产品经检测鉴定各项技术指标已达国际先进水平。目前同光晶体已建成拥有国内当先水平的碳化硅单晶片出产线，，产能爬坡迅速，，获得多家行业标杆客户的订单。公司打算于将来一年内申报科创板上市，，为中国第三代半导体产业提供靠得住的基础资料。